加工実績：半導体装置

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  C1020＆SUS304 異種金属溶接バッキングプレート

  材　質：C1020+SUS304
  サイズ：φ381☓16

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  成膜装置向け薄板角形状バッキングプレート

  材　質：C1020
  サイズ：150×220×10

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  成膜装置向け小型バッキングプレート

  材　質：C1020
  サイズ：φ85×10

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  成膜装置向けバッキングプレート（真空ロウ付け有）

  材　質：C1020
  サイズ：116☓527☓65

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  C1020製 バッキングプレート

  材　質：C1020
  サイズ：φ226☓10

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  3D異形状加工治具

  材　質：A2017
  サイズ：t35×60×175

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  バッキングプレート側面加工用治具

  材　質：A2017
  サイズ：Φ250×20

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  C1020製 半導体製造装置向けプレート

  材　質：C1020
  サイズ：φ２２０☓２０

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  クロム銅製 電極部品

  材　質：クロム銅
  サイズ：φ３０☓２５

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  成膜装置向けバッキングプレート（旋盤加工）

  材　質：C1020
  サイズ：φ368☓48.5t

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  成膜装置向けバッキングプレート（マシニング加工）

  材　質：C1020
  サイズ：111☓313☓10t

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  アルミ製 半導体製造装置用プレート

  材　質：A5052
  サイズ：30☓60☓10

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  半導体製造装置向けガスバルブ

  材　質：SUS316
  サイズ：20☓70☓15

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  SUS304＋無酸素銅製 溶接バッキングプレート

  材　質：SUS304+C1020
  サイズ：200☓10