成膜装置向けバッキングプレート（マシニング加工）

　

こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。

ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。

一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。

このように、銅の加工においては、銅特有のトラブルがつきもので、個別の対応が求められることも多くあります。銅を加工したいという際は、ぜひ銅板工.comへご連絡ください。適切な加工・処理をご提案いたします。