アルミ製 半導体製造装置用プレート

　

こちらは、半導体製造装置で用いられるプレート部品です。材質はアルミ（A5052）を使用しており、マシニングセンタによって加工した後にブラスト処理を施しました。

こういった形状の部品は通常、まず丸形状の加工からしなければならないのですが、本事例では加工のための刃物から開発し、マシニングセンタにて製作いたしました。また、その後ブラスト処理によって摩擦面ができるよう表面処理を施しております。

銅板加工.comでは、図面提案から素材の選定提案、その他銅やアルミの加工に関するご相談を数多く至っております。開発品や試作品など、単品からロット品まで、様々なご要望にお応えいたしますので、お気軽にご相談ください。