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C1020製 半導体製造装置向けバッキングプレート

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C1020製 半導体製造装置向けバッキングプレート

名称 C1020製 半導体製造装置向けバッキングプレート
製品分類 バッキングプレート
材質 C1020
加工方法 旋盤、マシニング加工
業界 半導体装置
精度 ±0.05mm
サイズ φ220☓20

 

こちらは、半導体装置で用いられるバッキングプレートです。材質は純銅(C1020)で、旋盤で全体形状を加工した後に、マシニング加工で細部の形状を加工いたしました。

こちらのバッキングプレートでは、最薄部の板厚が2tとなり、ひずみが生じやすい形状となっています。そのため、アニール処理後に加工を実施するように工夫いたしました。また写真のようにΦ7ボスが150箇所ある複雑形状のため、加工自体が困難な製品でした。そこで当社では、プログラムやクランプ方法を工夫することで、平坦度0.15以内での高精度なバッキングプレートの加工を実現することができました。

銅板加工.comを運営する株式会社アイジェクトでは、このような複雑形状のバッキングプレートや、板厚の薄い高精度バッキングプレートの加工にも対応しております。また、ただ製造するだけでなく、ご要望や製品の使用用途を詳細にお伺いした上で、最適な形状や加工方法のご提案をいたします。バッキングプレートの加工のことでお困りの方は、まずは銅板加工.comまでお問い合わせください。