C1020＆SUS304 異種金属溶接バッキングプレート

　

こちらは半導体装置のうち、成膜装置に使用される、C1020＆SUS304製の異種金属溶接バッキングプレートです。全体のサイズはφ381☓16です。

拡大写真でご覧いただくとわかりやすいですが、無酸素銅（C1020）とステンレス（SUS304）の異種金属溶接により製作されたバッキングプレートです。異種金属の場合は、熱伝導率がそれぞれ異なるため、溶接結合させるのが困難となります。しかし当社では、特殊な加工方法で内面まで溶接結合させています。バッキングプレートの内部は、水路によるジャケット構造を取っております。

当社では、このような異種金属溶接が施されたバッキングプレートの実績も多数ございます。無酸素銅の加工も難易度は高くなりますが、その上でさらに溶接工程まで考慮した高精度加工をいたします。バッキングプレートのことでお困りの方は、まずは銅板加工.comまでご相談ください。